Analyse, Modifikation, Rework, Repair, Inspektion

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Produktbeschreibung

Eine Dienstleistungen von Enics Schweiz hinsichtlich elektronischen Baugruppen bezieht sich auf die Analyse und Inspektion von Komponenten, Lötstellen oder Leiterplatten.

Zur zerstörungsfreien Untersuchung (Non Destructive Testing, NDT) stehen Premium Analog-Mikroskope, hochmoderne digitalisierte Kameras und ein „State of the Art“ Röntgengerät zur Verfügung. Schliffbilduntersuchungen werden hauptsächlich zur Detailanalyse von Lötstellen und Leiterplatten hergestellt und stellen für den Kunden eine bevorzugte Art der Qualitätsprüfung und Qualifikation dar.
Modifikationen und Repairs an Baugruppen werden auf Kundenwunsch ausgeführt.

Den Mitarbeitern, welche alle über die IPC A610 Specialist und IPC 7711/7721 Ausbildungen verfügen, stehen prozessgesteuerte Fineplacer-Anlagen für die Durchführung zur Verfügung. Dadurch können reproduzierbare Abläufe und stabile Prozesse, auch bei Nachfolge-Aufträgen, sichergestellt werden. Sämtliche SMD Bauteilformen und Bauteilgrössen (z.B. 01005, μBGA, BGA, QFN, …) werden unter Stickstoff-Atmosphäre bearbeitet.

Zur Qualitätssicherung werden nicht sichtbare Lötstellen mittels Röntgeninspektion überprüft.

Für Entwicklungsabteilungen, R&D Center übernehmen wir den raschen und unkomplizierten Austausch von Bauelementen auf Prototypen, Funktionsmuster oder Proof of Concept Aufträgen oder führen Upgrade/Updates von Komponenten aus. Mit der fachgerechten Ausführung sowie der anschliessenden Röntgenuntersuchung garantieren wir für Workmanship. Der Kunden kann sich voll auf seinen Entwicklungsauftrag konzentrieren.